上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）
宣告
完结超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡本钱跟投，老股东耀途本钱，乾瞻财富一起参加。据悉，本轮融资资金将用于团队扩大，芯片产品研制迭代以及量产备货。炬佑智能成立于2017年，是一家专心于3D传感范畴的芯片规划公司，也是现在国内仅有完成ToF Sensor量产的芯片公司。2020年，炬佑智能成功将产品在平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个范畴顺畅导入，这些项目在2021年都将转入规划量产。
据介绍，炬佑智能具有一支IC规划团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰厚的半导体职业从业阅历。炬佑智能专心于3D传感体系，环绕ToF体系细分出三条IC产品线（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是现在世界上仅有一起具有完好的ToF体系相关产品线的芯片规划公司。
此外，炬佑智能贯穿从芯片到使用计划的每一个环节，致力于供给高性能ToF完好解决计划。环绕智能传感, 智能发光和智能处理三大技能板块，从芯片、模组、 算法与使用四个层次为客户供给ToF体系产品和解决计划。
注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。